兴森科技在互动平台表示,受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进专业股票配资价格,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 相关阅读截至一季度末中央汇金持仓市值居前股出炉
21 06-09 19:58康方证实医药代表伪造材料骗取抗癌药物
88 06-04 12:10毕业季,聚焦七大“黄金”赛道,高成长高盈利公司出炉
16 06-02 08:51该公司将暂停发布年度和季度预测。
130 05-30 07:46宇树相关负责人向第一财经记者回复称专业股票配资价格,这是公司运营方面的常规变更。
145 05-29 19:01 一财最热 点击关闭启泰网配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。